台积电日本(Japan)工场也位处地动带，料2030年告终60%当地化采购

台湾花莲日前发生地震，虽然没有对台积电（TSM）直接造成破坏，但仍然令其生产一度中断，亦可能使一些已经投产的芯片间接报废，反映出工厂地理位置对于半导体供应的重要性，尤其是台积电承担了全球近90%的最先进处理芯片的生产。值得留意的是，台积电宣布，预计日本(Japan)第一家芯片工厂到2030年将达成60%的本地采购。不过，该工厂所在的熊本县同样位处在地震带上，令人无可避免地对此担忧。

第一家工厂拟年底前出货

同时，在日本(Japan)首相岸田文雄上周六参观新厂址之际，台积电发言人表示，将大力推动日本(Japan)本地供应链的整合，在制造过程中使用更多当地的间接材料，而且本地化60%的目标还不包括机械的使用。

台积电又表示，熊本的第一家工厂计划在今年(This Year)底前开始出货，主要产品为用于相机传感器和汽车(Car)的逻辑芯片。

事实上，日本(Japan)行政部门为了刺激台积电建厂推动发展当地供应商的技术和业务，已拨款4,760亿日圆于台积电的第一座工厂，并承诺爲台积电额外提供7,320亿日圆的补贴以建设第二家工厂。

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